《財報狗》 — 566.【達人聊產業】從半導體材料業者，走進第一線 AI 產業分析 ft. SemiVision 創辦人 Jett @semivision_tw @statementdog SemiVision 是誰 2024 年底成立的台灣團隊，成員多來自半導體業界工程師。內容以英文為主，服務對象多為海外客戶，幫助他們理解台灣半導體、先進封裝與矽光子。起點是推動台灣半導體材料自主化，後來因海外詢問變多而正式成公司。 材料江湖：後段有機會，前段幾乎封死 - 前段大宗化學品（硫酸、雙氧水、IPA 等）早已在地化；氣體正走類似路徑。 - 特用化學量小，但機會在後段。 - 永久財：做完製程後留在晶片上，信賴性極嚴（車用／AI GPU 可能要 3000～1 萬小時驗證）。 - 間接財／耗材：切割膠帶、研磨膠帶、暫時鍵合材料等，用完即消耗。 - 台灣廠多是代工，必須照終端客戶 BOM 採購；換料要打通美國客戶，國產化推進很慢——「沒出事幹嘛冒險」。 為什麼先進封裝特別香 前段高度標準化、變數少；先進封裝要把封測、材料、設備、載板、PCB 多方拼起來，變因多，新進者較有空間。台灣供應鏈反應極快，「晚上送來、白天就能交貨」，這是歐美難複製的優勢。 矽光子卡在測試與標準 - 測試很慢，尤其光學測試。I1／I2／I3 等階段各有玩家，但要同時懂測光與測電，一家公司很難獨立完成，常需 Advantest、Teradyne 等合作。 - 沒有標準，設備商不敢押錯邊，現在多半 NV 壓一點、Marvell／交換器廠再壓一點。 - 標準很可能等 NVIDIA 等大咖「量真正跑出來」後，產業才會跟過去。 - 實驗室做一個模組沒問題，量產一百萬顆才是地獄。 Semicon／展會觀察 - Semicon 人越來越多，三天看不完。印象深的是量子專區，呼應「光子、量子、機器人」。 - 量子短期難量產，產能又滿，廠商沒空做實驗，需要政府砸錢。 - 明年 Touch Taiwan 將拆成「先進封裝展」與「矽光子展」：顯示器展藉 Micro LED 當光源，硬轉進熱門賽道。 - 歐英美加等國帶新創來台募資、找量產夥伴，口號常是 Skill up / Stronger together with Taiwan。台灣現在產能太滿，新創更難拿到產能。 未來 3～5 年熱點 前段（如 2nm 以下）幾乎只看台積電表演；真正有多人能玩、變數多的是 先進封裝 + 矽光子。路徑從 2.5D 走向 3D 堆疊（記憶體＋邏輯），散熱仍未解，但產能先滿足當下需求，下一代可以晚一點。 台灣優勢能維持多久 技術面一、兩年沒大問題。真正大魔王是 缺工 與地緣政治。南部廠一天四、五十輛遊覽車接送作業員；台積電與封測／組裝持續蓋廠，人從哪來、移工政策怎麼調，會是關鍵。機器人短期難補上複雜產線人力。 ----- 研究方法與 AI 時代 報告怎麼產出 - 題目跟著讀者走：後台可看出 NVIDIA、台積電、Intel、三星這類大公司最受關注；太小、太冷門點閱低。 - 情報主戰場是論壇與展會：IEEE、OCP、OFC、Computex、Touch Taiwan、Semicon Japan 等幾乎月月有活動。有公開論文／可下載資料就不一定親自飛；沒釋出資料才去現場。 - Channel check 是資訊交換，不是單向要料；飯局、代表團接待、供應鏈介紹都是日常。台灣做這塊的人不多，海外團隊常主動找上門。 - 定位是 產業研究，不是投資研究：不寫幾片、幾台、產能利用率等敏感數字，避免被斷章取義或觸法務。 什麼能信、什麼聽聽就好 - 技術論壇（尤其有論文的 IEEE／ECTC）膨風機率低。 - 產品發表會、募資場合較容易膨風。 - 在職的人通常不能公開講自家公司；專家會議變少，因為會被錄音、有人因此丟工作。 - 「知道最多的人，最沒誘因公開說話。」寫壞消息會斷情報源，因此公開內容多以論壇與公開資訊為底，channel check 用來校正方向。 從工廠到分析師的身份轉換 以前在廠裡看的是品質穩不穩、能不能交貨；出來後要認識更多人、跑更多會、做全民半導體外交官。幫歐洲 prototype 找台灣量產夥伴時，會先打預防針：歐洲愛長研究，台灣要快能量產、快有收入；產能又超滿，介紹不等于成交。 AI 把舊報告模式打掉了 去年還做一百多頁製程／材料／設備報告，今年客戶說「這種我用 AI 就好」。他們要的是 AI 給不了的東西：第一手人脈、現場判斷、誰在做什麼。資訊源頭比資訊本身更值錢。 AI 時代怎麼活、怎麼教下一代 Jett 推薦《園丁與木匠》： - 木匠：先畫藍圖，再按步驟組裝。 - 園丁：創造環境，讓種子自己長。 他認為最稀缺的不是單一技能，而是 好奇心、會問問題、持續學習。AI 能回答很多，但組織判斷、實作、分辨資訊仍要人。大學端也開始要求實體 project，不只寫論文——紙上作業 AI 很快能代勞，做出來才算數。

〈Taiwan’s Weekly Standout #1：達航科技〉 1、公司 1）達航科技（Ofuna Technology, 4577.TW）10月16日至22日收盤漲約37.3％，10月22日單日約＋10％、收約127元。 2）業務：PCB／IC載板機械與雷射鑽孔設備，以及雷射鑽孔代工。 2、營收 1）9月營收年增約55.2％，前九月累計約＋50.4％；主因設備產銷增加。 3、供應鏈含義 1）DIGITIMES指MKS（ $MKSI）旗下ESI雷射鑽孔系統交期逾約18個月，因AI載板擴產。 2）層數提高推升鑽孔與加工輪次；擴產同時受設備與代工產能約束。 3）TPCA展出載板鑽孔設備與CO₂／UV雷射服務；（觀察：後續看高階載板占比與代工稼動是否跟上設備銷售）。

〈Cadence QSep26：第三次上修全年、積壓創新高〉2026年10月27日 1、業績與指引 1）Cadence（ $CDNS）QSep26營收約16.33億美元（季增約＋3.1％、年增約＋22％），GAAP毛利率約85.6％。 2）FY26指引第三次上修至約63.87億–64.17億美元（約年增21％）；年初原約11％–13％。 3）12月季指引約16.95億–17.25億美元（約季增4％–6％）。 4）積壓訂單創高約82億美元（年增約＋17％）；cRPO約42億美元（年增約＋20％、季增持平），約覆蓋FY26中位的66％。 2、產品與客戶結構 1）年增：核心EDA約＋20％、IP約＋24％、SDA約＋30％；組合約69／15／16。 2）硬體再創新高；16件數位全流程訂單。 3）經常性營收年增約＋18％；預收款當季約21％、TTM約22％（一年前約20％）；約45％業務為系統公司。 4）中國約占16％、約2.61億美元（約季增＋10％、年增＋8％，約估）。 3、AI產品 1）推出Maestro AI模型；對標新思（Synopsys, $SNPS）Synopsys-GPT，但以後訓練開源權重；AI Super Agents逾100家客戶接案。 2）差異化強調Cadence掌控與客戶彈性。 4、圖表 1）季度末積壓自約1Q21約36億美元抬升至3Q26約82億美元。

Bloomberg〈信越化學擬調升晶圓價格，新客戶自10月起；需擴產〉2026年10月27日 1、漲價時點與範圍 1）信越化學（Shin-Etsu, 4063.T）表示：矽晶圓部分國內客戶自2026年10月、海外客戶多自2027年1月起價格上漲。 2）背景為需求旺盛，以及擴產投資所需的價格設定。 2、管理層說明 1）正與契約外／無契約客戶協商；國內「雖屬部分，但自10月起」；海外「大概自1月起上漲」。 2）供需緊俏認知擴散，契約未到期亦已積極談下一輪約；為因應需求需增設或擴充產能。 3）矽晶圓「全製程滿載」；光阻劑等其他電子材料亦已漲價。 3、事業範圍 1）電子材料含矽晶圓、光阻劑、空白光罩等。 bloomberg.com/jp/news/articl…

〈國巨3Q前瞻：獲利空間優於預期；MLCC緊俏論點仍成立〉 1、3Q26前瞻 1）營收約新台幣495億元（季增約＋11％、年增約＋50％），優於「季增溫和」指引與共識約486億。 2）毛利率約40.4％、營業利益率約29.1％，分別較街估高約50／140個基點；淨利約116億、每股盈餘約5.63元（約高於共識6％）。 3）量與價優於預期；消費能見度有限下，認為原指引偏保守。 2、4Q展望與產業論點 1）預期管理層4Q營收、毛利率、營業利益率均指引「季增略升」。 2）消費與PC偏弱，但AI／一般伺服器與非消費被動需求仍強，價格動能延續。 3）Overweight主軸：日韓MLCC廠產能偏向高端，中低階供給偏緊；稼動上升、通路與ODM補庫；AI與鉭電價格或續揚——與2018年敘事相似。 4）關鍵假設：MLCC ASP年增約23.9％／65.9％／14.9％（2026–28e）；MLCC毛利率約36.5％／43.6％／47.2％。 3、財測與共識比較 1）營收約1,832／2,536／3,088億元（2026–28e）；營業利益率約27.8％／33.6％／37.0％。 2）相對共識：2026營收大致持平、2027約高3％；2028淨利／每股盈餘約低5％（共識毛利率偏高）。 4、法說關注點 1）非AI能見度、1Q MLCC與其他產品線漲價、消費庫存、TDK／太陽誘電MOU、CY27中低階產能短缺看法。

〈Amkor 3Q26／資本支出與產品組合〉 1、業績與指引 1）Amkor( $AMKR）3Q26營收約19.91億美元，季增約＋4.9％、年增約＋0.2％，略低於指引中位約20億美元。 2）4Q26指引約19億–20億美元（約季減2％）。 2、資本支出與產能 1）FY26資本支出收斂至約25億美元（原區間25億–30億下緣），因亞利桑那建設付款遞延。 2）2027年資本支出上修：僅設施逾約20億美元——亞利桑那最多約占約120億美元計畫的15％、韓國約4億–4.5億、越南約5,000萬，尚不含設備。 3）亞利桑那第二期約2027年底開工；資本支出高峰約2028–29年，第二期建設與第一期設備進場重疊。 4）韓國先進封裝擴產；至2028年韓國據點較2025年約＋40％。 5）自2025年以來約有十數筆客戶預付款，另有數筆洽談中。 3、產品組合 1）成長由運算與車用／工業帶動；運算2026與2027年各約＋30％（CPU／XPU／網通）。 2）通訊偏弱：iOS與Android皆弱（蘋果（$AAPL）上市節奏與記憶體）；FY26通訊目前追蹤約年減4％，對比4月高個位數以上成長指引。 4、圖表 1）SemiAnalysis營收結構堆疊圖顯示長期以通訊為主，近年運算與車用工業比重抬升；3Q22仍為歷史高峰之一。

Infineon Technologies〈全球首座歐洲300毫米氮化鎵功率半導體高產能量產設施〉2026年10月27日 1、投資與產能 1）英飛凌（Infineon, $IFX）將在歐洲設立全球首座、以300毫米晶圓量產次世代氮化鎵（GaN）功率半導體的高產能廠。 2）至2034年前於奧地利菲拉赫（Villach）既有潔淨室投入約11億歐元；量產預定2027年底前開始，爬坡對齊市場需求。 3）兩年前已完成全球首批300毫米GaN晶圓製程；相較200毫米，單片可產出約2.3倍晶片，現轉入服務客戶的高產能量產。 2、應用與市場 1）因應AI資料中心、能源基礎設施、電動運具、機器人及消費電子等高效能電源需求。 2）Yole預期GaN功率半導體市場至2031年約35億美元，2025–2031年年複合成長約35％。 3、補助與歐洲布局 1）獲歐洲晶片法案支持；歐盟執委會核准約3.19億歐元國家援助，奧地利正式補助承諾預計於期限內完成。 2）公司與奧地利官方強調強化歐洲技術主權與在地就業；菲拉赫作為功率電子與新材料全球能力中心，英飛凌奧地利約5,800人、菲拉赫約4,800人（2025會計年度）。 infineon.com/press-release/2…

日本經濟新聞〈日本IBM於北海道千歳市新設事業所，面向Rapidus等半導體客戶〉2026年10月27日 1、
1）日本IBM（IBM, $IBM）宣布於北海道千歳市新設事業所。
2）目的：強化對Rapidus等半導體相關企業支援，並在北海道開拓新客戶。
3）日本IBM向Rapidus提供2奈米設計技術，共同推進量產開發；將以千歳事業所擴充量產支援體制。 nikkei.com/article/DGXZQOUC2…

KeyBanc Capital Markets〈Broadcom Wins Anthropic ASIC; Additional Updates to META/Google ASIC Roadmap〉2026年10月26日 1、總結與評等
1）博通（Broadcom, $AVGO）拿下 Anthropic ASIC；並更新 Meta（$META）／Google ASIC 路線圖。
2）維持 Overweight，目標價575美元（當時約329美元）；看多博通為主導 AI ASIC 供應商，並認為有機會超越財政年度2027／2028年 AI 營收約1,150億／2,300億美元的預期。 2、Meta MTIA
1）MTIA 700（Apollo，訓練）並未如先前傳言判給聯發科（MediaTek, 2454.TW），目前仍與博通競標；預計約2028年爬坡。
2）MTIA 600（Phoebe，推論）已判給創意電子（GUC, 3443.TW），博通失標，價格或為重要考量；預計約2027年底量產。
3）既有／近期：MTIA 400（Iris 訓練）博通、2026下半年爬坡（推論版已取消）；MTIA 450（Arke 推論）博通、2027年第一季（原競標含美滿（$MRVL）／聯發科）；MTIA 500 Olympus 訓練已取消，由 Phoebe／Apollo 取代；Astrid 推論仍屬博通、2027下半年。
4）整體 MTIA：2026年約30萬–50萬顆、2027年約60萬–80萬顆（博通為主要供應）。 3、Anthropic
1）KeyBanc 認為 ASIC 已正式判給博通（勝過聯發科）；預期約2028年底／2029年初爬坡，終身出貨約500萬–1,000萬顆。
2）Anthropic 亦評估英特爾（ $INTC）前端 18AP 與先進封裝；KeyBanc 估英特爾前端加封裝終身營收約400億–800億美元量級。 4、Google TPU／LPU
1）新增 TPU v9i（Whale Fish）路線圖並判給博通；N3 MCM、兩顆 Sun Fish 裸晶，約2027年底。
2）預期博通維持 TPU v10i（Merope／Blade Runner，約基於台積電（TSMC, $TSM, 2330.TW）N2P）；貼文稱約16顆運算裸晶（對比 Sun Fish 約2顆），平均售價可明顯上修；時程約2029年底／2030上半年。
3）較高效能推論 SKU 偏博通；訓練 SKU（Zebra Fish、Humu Fish、Ice Fish 等）偏聯發科（部分搭配英特爾 EMIB-T）。
4）總量粗估：2026年約400萬顆（含 Ironwood、Sunfish、Zebra Fish 等）；2027年約830萬顆；博通 CoWoS 供應2027年或增至約45萬（約＋80％）；聯發科市占2026年約11％、2028年或近約50％。
5）TPU Attach（LPU）為美滿，約2028／2029爬坡，協議延至約FY33。 5、OpenAI Jalapeño
1）爬坡由先前誤寫的2027下半年更正為2026下半年；今年約10萬顆。
2）終身出貨由約100萬上修；貼文先後寫約150萬–200萬與約100萬–150萬，圖表採約100萬–150萬。

超微（AMD, $AMD）財報前瞻摘要
• 預期第三季結果大致符合預期，但近期指引約176億美元，對比Bloomberg約165億、買方約180億 
• 對2027年資料中心偏多：在代理式AI帶動下，年增可遠高於100％ 
• 每股盈餘預估2026年下修約5％、2027年上修約15％；2027年營收約1,030億美元 
• 新目標價720美元，以2027年預估每股盈餘約40倍本益比（隱含2028年約28倍） 財報前瞻細節
• 2026年第三季營收約133億美元（含約一個月MI450） 
• 2026年第四季營收約176億美元（高於Bloomberg、低於偏積極買方） 
• Helios機櫃已開始出貨，但量產爬坡多半在2027年第一季 
• 伺服器CPU營收：2027年年增約＋100％、2028年約＋50％ 
• 2奈米晶圓分配提高，加上Venice良率強（日月光CoWoS約97％–99％） 
• Venice 2027年出貨逾500萬顆 → 提高混合平均（ASE） 
• MI450／455X進度符合時程，但2026年底前量有限（重量／交換限制） 
• 機櫃有意義爬坡在2027年第一季 → 2027年預期逾2萬櫃 
• 多千兆瓦等級協議支撐爬坡

Intel〈Intel to Acquire Classiq to Create a Full-stack Quantum Computing Platform〉2026年10月26日 1、英特爾（Intel, $INTC）簽訂確定協議，收購量子軟體商 Classiq（無公開交易代碼）；預期 2027 年上半年交割，尚待監管核准；交割前雙方獨立營運。 2、戰略組合：
1）Classiq 自動化量子演算法合成平台＋英特爾量子軟體、矽自旋量子位元與先進製造 → 全堆疊量子平台。
2）定位類比經典運算的 EDA／CAD：與量子位元型態／硬體無關的高階抽象，利於規模化與主流化。
3）交割後擬持續支援 Classiq 多平台整合，維持開放量子軟體生態。 3、英特爾量子能力主張：自 2015 年投入；自稱目前唯一能以與傳統矽製程共通設備，量產量子位元晶片與低溫控制電子的公司；並擬將 QPU 納入既有 CPU／GPU／ASIC 產品組合。 4、雙方說法：陳立武稱此舉使量子事業群轉為全堆疊業務；Classiq 執行長 Nir Minerbi 強調降低量子應用開發門檻、加速普及。 intc.com/news-events/press-r…

京瓷（Kyocera, 6971.T）〈切削工具 價格改定之案内〉2026年10月26日 1、調價原因：超硬工具主原料鎢因主要生產國（中國）出口管制持續取得困難、價格高檔；企業努力已難吸收，為穩定供貨與維持服務而調價。 2、實施日：2026年12月14日受注分起。
1）為求穩定供給，部分產品可能調整受注量（並未保證足額配貨）。
2）上列價格非再販建議價；詳洽營業窗口。 3、主要品目與調幅（目安，商品可能不同；特注品亦適用）：
1）刀片（インサート）：＋12%（部分超硬材種小內徑、溝槽、小物、部分端銑／高進給刀等除外）。
2）刀桿・刀盤：＋8%。
3）整體硬質合金工具：φ6 以下＋10%；φ6.1 以上＋20%（KDA 系列 8D 除外）。
4）SGS 商品：另行洽詢。
5）DRC、MST 系列：刀片＋40%、刀桿＋10%。
6）CeramTec 產品：＋40%。
7）超硬刀桿修理・再研磨：＋8%。 kyocera.co.jp/prdct/tool/new…

應用材料（Applied Materials, $AMAT）〈Increase its Strategic Investment in BE Semiconductor Industries〉2026年10月26日 1、投資：應用材料訂約將 Besi（BE Semiconductor Industries, BESI）持股提高至約流通在外股份的20%，加碼2025年4月起之既有持股；屬先進封裝長期策略夥伴強化。 2、合作：雙方自2020年合作，近期 Besi 加入應用材料 EPIC Center 為創新夥伴；共同創新自混合鍵合延伸至次世代三維積體電路微縮、邏輯與記憶體整合、熱壓鍵合微縮，以及晶粒對晶圓／晶粒／面板等互連平台，對應人造智能驅動之微縮藍圖。 3、交割與意圖：加速購股協議須待美國 HSR 反托拉斯等待期屆滿或終止；公司稱視此為長期投資，目前無意超過約20%，亦不擬爭取 Besi 董事會席次。 ir.appliedmaterials.com/news…

Wccftech〈Microsoft Prepares Windows 11 For Intel APX, Bringing Potential Performance Gains To Nova Lake And Future AMD CPUs〉 1、Windows 11 Insider Preview Build 29695.1001（實驗／未來平台通道）出現 APX 開關「Let Windows use APX for better performance」，啟用需重開機（由 Xeno 發現）。微軟（ $MSFT）為進階效能擴充（APX）鋪路。 2、APX 是什麼：Intel（ $INTC）2023年提出之 x86-64 擴充；與 AMD（ $AMD）經 x86 Ecosystem Advisory Group 協作。 通用暫存器16→32，並含三運算元指令等；Intel 原型模擬（SPEC CPU 2017 Integer）稱約少10%記憶體讀取、逾20%寫入、約10%指令數——非實測效能等同。 3、硬體與時程：Nova Lake 與 Diamond Rapids Xeon 將支援；AMD 預期跟進，Zen 6 於 GCC 16 尚無文件化支援，（Zen 7 較可能為首支援世代，公司未確認）。既有中央處理器無免費加速；主流 Windows 11 何時納入尚未宣布。 wccftech.com/microsoft-prepa…

AI 融資摘要——過度投資與品質分化擴大 ＊AI「紅皇后效應」使雲端服務商（CSP）持續大舉支出——但資本正變得更挑剔 
- 算力仍緊：微軟（ $MSFT）、亞馬遜（ $AMZN）、Alphabet（ $GOOGL）皆示警供給吃緊。 
- 美國前五大 CSP 資本支出仍強：2026–28 年分別約＋85%／＋53%／＋20%
→ 資產負債表至 2028 年仍健康（淨槓桿 0.6 倍、利息保障倍數 14 倍） 
- 但品質分化快速擴大：
1. 超大規模業者 20 年期以上利差 vs CoreWeave 殖利率
2. 較大型業者（SpaceX（ $SPCX）、頂尖 CSP）取得優惠融資
3. 預期資本支出續行，但資金日益集中於資產負債表最強者。投資級供應方（前五大 CSP＋SpaceX）預估占 2026／27 年美國產能建設的 84%／83%。

韓亞證券（Hana Securities）〈各政黨當選時半導體價值鏈別影響〉2026年10月26日 1、CHIPS Act：
1）共和黨：重民間投資與稅誘因甚於直接補貼；對中強硬帶動供應鏈重組壓力。
2）民主黨：延續並擴大現行架構與補貼／研發支援；環保、勞動附帶條件可能成企業負擔。 2、韓國記憶體／晶圓代工：
1）共和黨：中國據點風險上升，但在美有產能者戰略地位提高；補貼偏保守則投資成本壓力大。
2）民主黨：對美設廠支援較積極；對中技術管制大致延續。資料中心管制可能壓抑 HBM／DRAM 需求。 3、所部長（材料／零件／設備）：
1）共和黨：美廠投資續航則設備／材料需求仍穩；補貼不確定恐遞延訂單，對中曝險高者承壓。
2）民主黨：CHIPS 投資延續受惠；先進製程、先進封裝、功率與基建擴張改善接單，在地供應鏈更吃香。 4、無晶圓廠／AI／先進封裝：
1）共和黨：凸顯 AI／先進半導體戰略價值，偏美系技術商；貿易爭端升溫則需求波動為隱憂。
2）民主黨：AI、HPC、先進封裝政策支援可望擴大；大型科技股可能因監管討論估值承壓。 5、對中管制：共和黨強度更高、美系供應鏈內企業機會大；民主黨制衡延續但可預測性較高。

〈國巨 MLCC／被動元件定價與產品組合展望〉 1、定價展望（賣方預估）：
1）國巨（Yageo, 2327.TW）MLCC ASP 於 2027 年預估年增 65.9%。
2）晶片電阻 ASP：2026 年 +11.4%、2027 年 +46.0%；電阻毛利率由 2025 年 43.4% 擴至 2028 年 54.8%。
3）MLCC 毛利率：2025 年 31.7% → 2027 年 43.6% → 2028 年 47.2%。
4）公司淨銷售額：2025 年新台幣 1,329.3 億元 → 2028 年 3,088.0 億元。 2、供需敘事：
1）日、韓大廠將產能由標準品轉向高階線，造成中低階被動元件供給緊俏，重現類似 2018 年周期。
2）稼動率上升，供應商準備調升標準品價；通路與 ODM 回補庫存。
3）AI 伺服器部署帶動鉭質電容於下半年進一步漲價。 3、產品組合（圖，1Q24–2Q26）：
1）鉭質電容營收占比由約 16%（2024 年初）升至 2Q26 的 23.8%。
2）磁性元件由約 30% 降至 2Q26 的 23.5%；MLCC 約 19.1%、電阻約 14.3%。
 4、主要風險：車用／工控需求若未能復甦，或同業競爭使定價權回到客戶端。

〈Robust VR200 Outlook〉摘要 NVL72 機櫃總可尋市場：2026／27年預估約7.3萬／9.6萬櫃 - Vera Rubin 放量中，一次通過良率逾85%；預期2027年第一季再加速 - 2026年預估：GB200／GB300 約6.7萬櫃＋VR200 約6千櫃 - 2027年預估：VR200＋初期 VR300（Ultra）帶動大部分成長（約8.6萬櫃） - SpaceX（ $SPCX）預期成為2027年最大 VR200 買家（需求逾3萬櫃中約2萬櫃／約當10GW） - 六大 neocloud（SpaceX＋CoreWeave＋二線業者）合計約取1.9萬／3.4萬櫃（占產業約27%／35%） - CoreWeave 近端融資風險被視為可控 供應商動態 - 鴻海（Hon Hai, 2317.TW）取得更大 SpaceX 份額（模型約40–45%），並於 Google、Meta（ $META）市占提升 - 和碩（Pegatron, 4938.TW）有限；Dell（ $DELL）／緯創（Wistron, 3231.TW）面臨市占壓力 建議 - 鴻海（2317.TT）買進——SpaceX 與雲端服務商市占上升

欣興（Unimicron, 3037.TW）摘要——首次評等買進，目標價1820元 人造智能 ABF 超級週期下，每股盈餘複合成長率約77% - 人造智能 ABF 載板總可尋市場預期2027／28年達130億／180億美元（年增約100%／41%） - 欣興有望取得逾30%市占 - ABF 產能2026／27年約＋18%／＋35% → ABF 營收約＋66%／＋90%至1050億／1990億元（台幣） - 供給短缺預期延續至2029年（2027／28年短缺約18%／16%） - 產品組合轉向（高階 ABF＋mSAP＋LPDDR）推升毛利率至約28.8%／41.7%／44.6% - 每股盈餘：約28.6／60.8／89.3元（對比共識約25／55／80元） - 目標價基於2027年預估本益比30倍

〈台積電CoWoS傳漲價2成！AI晶片搶產能 設備交期拉長至8個月〉 1、CoWoS 報價：供應鏈透露台積電（TSMC, $TSM, 2330.TW）CoWoS 醞釀新一波調漲，漲幅上看約2成；部分封裝交期已拉長，產能吃緊。晶圓代工及封測（OSAT）亦醞釀 CoWoS 報價調整，預估調漲約1至2成。需求由人造智能 GPU 擴散至伺服器 CPU 與客製化 ASIC；測試時間拉長使封裝與測試同步承壓。 2、設備端： 1）客戶重視交期甚於砍價；設備交期由過去約三至六個月拉長至約六至八個月，上游加工與零組件產能吃緊。 2）往年台積電年度設備採購常要求議價或同價加功能，今年未重新議價、功能未增仍以原價採購，供應商降價與追加功能壓力減輕。 3、擴產節奏：先進封裝新廠由動土至瓶頸站點滿載約需三年；產出取決於微影、顯影及黏晶等站點，完工進駐後仍須調校驗證。晶片放大會降低設備每小時產出，客戶可能需增加設備。 4、台積電技術與產能：魏哲家法說稱 CoWoS 仍為客戶首選；五倍光罩尺寸封裝已量產且良率優異，持續開發九倍、十四倍及推進 CoPoS。法人估2026年 CoWoS 月產能朝逾13萬片、2027年目標約20萬片；布局含嘉義 AP7、台南 AP8 P2、AP6 擴充 SoIC，美國 AP1 規劃2028年投產。

ZDNet Korea〈「品質爭議」iPhone Duo……「終究是鉸鏈拖累」〉2026年10月26日 1、蘋果（ $AAPL）iPhone Duo 主要國家上市（約23日）後，Reddit／MacRumors 論壇出現鉸鏈中央「光劍」狀白色線、面板破損案例；業界指設計缺陷，重設鉸鏈恐不可避免。 2、供應鏈： 1）鉸鏈原第一供應商 Amphenol（ $APH）因良率不佳，台灣新日興（Shin Zu Shing, 3376.TW）升為第一；新日興以「黃金樣品」篩選交貨，整機時程延後。 2）蘋果多數零件雙供應，第一供應出問題者幾乎僅鉸鏈；採 3D 列印鉸鏈模組，發表時稱零件逾100個。 3、產能與變數：據悉蘋果向合作夥伴給出今年底約可組600萬台整機之零件展望；日東紡（Nittobo）T-glass 優先供 Nvidia（ $NVDA）等 AI 用途，亦為變數。Fine Mtec 發聲明稱品質議題與該公司背板零件無關。 zdnet.co.kr/view/?no=2026102…