路透独家：知情人士称，中国长鑫存储（CXMT）计划约两个月内启动HBM3E有限量产，已向多家国内AI芯片设计企业送样；良率约20%—30%，低于SK海力士约70%的水平。公司未予置评。
japantimes.co.jp/business/20…
彭博报道称，美商美满电子（Marvell）正就全股票收购光模块与激光厂商朗美通（Lumentum）进行深入谈判；朗美通市值约850亿美元、美满约1960亿美元，确切条款尚未获悉，交易仍可能告吹。
bloomberg.com/news/articles/…
SK海力士公布2026年第三季业绩：营收约104.6万亿韩元、营业利润约83.3万亿韩元，单季营收首次突破100万亿韩元；HBM4出货放量，预计第四季成主力产品。公司称已与14家主要客户签长期协议，锁定2027—2028年逾半数产能，并预期存储供需偏紧或延续至2030年。
news.skhynix.com/en/q3-2026-…
慧荣公布2026年第三季营收5.602亿美元，环比增24%、同比增131%；毛利率53.6%、营业利润率29.0%。公司称面向企业与AI SSD的4纳米PCIe Gen6 MonTitan主控已开始放量；第四季营收指引5.88亿至6.16亿美元。
siliconmotiontechnologycorpo…
科磊公布2027财年第一季度营收41.4亿美元，高于指引中枢40亿美元；GAAP稀释EPS 1.18美元、非GAAP 1.22美元。公司给出第二季度营收指引47亿美元（±2亿美元）。
ir.kla.com/news-events/press…
日月光投控上修2026资本支出至约115亿美元（较105亿再增约10亿）；新增设备预算约六成投向LEAP、四成主流封装。LEAP 2026营收展望上修至逾40亿美元；CPO四季度量产，预计2027贡献逾5亿美元。第三季合并营收2441.61亿新台币、基本EPS 6.13元；第四季营收指引环比增6%–8%。
taipeitimes.com/News/biz/arc…
爱德万测试上调2026财年（截至2027年3月）展望：预计全年销售额约1.863万亿日元、营业利益约9670亿日元；上半年销售额8452亿日元、同比增60.5%，营业利益约4568亿日元、同比增96.5%。公司称AI相关芯片测试需求强劲。
advantest.com/document/en/in…
IREN宣布与Perplexity达成多年协议：Perplexity将在IREN某数据中心园区使用英伟达Blackwell Ultra GPU运行AI负载，支撑Perplexity Computer等产品相关模型与智能体算力。协议金额、GPU数量与具体园区未披露。
iren.com/resources/blog/perp…
闪迪公布2027财年第一季度业绩：营收110亿美元，环比增23%；数据中心业务约48亿美元，同比增61%。公司预计第二季度营收122亿至126亿美元，并宣布实施1拆8正股拆分。
investor.sandisk.com/news-re…
东京电子公布2027年3月期（FY2027）通期业绩预期：销售额3.70万亿日元、营业利润1.169万亿日元、净利润8650亿日元。中期（上半年）销售额约1.667万亿日元、营业利润约5068亿日元。公司称已于10月30日新披露通期与期末分红预期。
tel.com/ir/finance/forecast/…
三星电机公告与全球大型企业签订约8793亿韩元AI服务器用MLCC供应合同，供货期2026年12月21日至2027年12月21日，为年内披露金额第二大的MLCC长约。公司称今年相关长约累计约5.18万亿韩元，并称AI服务器MLCC市占逾40%。
en.sedaily.com/finance/2026/…
英伟达官网更新Vera Rubin量产规格：单颗Rubin GPU的HBM4带宽由22TB/s调整为19.2TB/s（约降13%），容量仍为288GB；NVL72整机HBM4总带宽由1580TB/s调至1400TB/s，NVLink 6带宽同步下调。英伟达称新规格反映合格量产系统可持续指标，Rubin NVL72已全面量产出货。
digitimes.com/news/a20261029…
日经报道：铠侠（Kioxia）预计2026年10–12月期合并纯利润（IFRS）达约1.36万亿日元（约87亿美元），为上年同期约15倍，主因AI与数据中心带动存储销售；同日宣布中期分红。
asia.nikkei.com/business/tec…
三星电子半导体新闻室披露：第三季代工业务营收与获利明显改善，受益于HBM基片销售增长与先进制程放量，并持续拿下以大型云厂商等HPC客户为中心的2纳米订单。第四季目标实现双位数营收增长。
news.samsungsemiconductor.co…
联发科公布2026年第三季业绩：合并营收1681亿新台币（同比+18.3%），净利282亿新台币（同比+10.8%）。首款AI加速器已于9月开始出货，公司称对第四季贡献约25亿美元营收有信心；第二款AI加速器按计划2028年第一季进入高量产。
streetinsider.com/Reuters/Ch…
英飞凌宣布将在奥地利菲拉赫现有洁净室至2034年投资约11亿欧元，建设全球首座300毫米晶圆氮化镓功率半导体高量产线，计划2027年底投产；欧委会已批准约3.19亿欧元《欧洲芯片法案》国家援助，奥方正式拨款待批。
infineon.com/press-release/2…
超威宣布Helios机架级AI系统已在Meta完成安装并进入测试，后续将扩大部署；同时AMD将向Meta股权发行投资10亿美元。双方合作涵盖EPYC处理器、Instinct GPU、Pensando网络与ROCm软件；Instinct已用于Meta训练与推荐负载。
ir.amd.com/news-events/press…
联电公布2026年第三季合并营收742.4亿新台币，季增8.0%、年增25.6%；产能利用率达92%，晶圆出货逾120万片12吋约当创历史新高；22纳米营收占晶圆销售18.3%。董事会核准追加约32亿美元资本支出，加快新加坡与台南扩产。
umc.com/zh-TW/News/press_rel…
韩国LB Semicon称已与高通签署10年主供应协议，拟投资约300亿韩元扩产PMIC后段；平泽厂200mm非DDI封装月产能将由2.6万片增至3.6万片，300mm由3000增至5000片，目标2028年完成。
thelec.net/news/articleView.…
英特尔公布2026年第三季度财报：营收165亿美元，同比增21%；数据中心与AI业务约73亿美元，同比增78%；客户端计算约81亿美元，同比降5%。
intc.com/news-events/press-r…
